[서울]2026년 AIㆍ스마트전자제품 개발ㆍ제조 지원 모집 공고
공고 정보
- 사업연도
- 2026년
- 접수기간
- 2026.01.30 ~ 2026.02.19

2026년 AI·스마트전자제품 개발·제조 지원 모집
신청기간: 2026. 1. 30(금) ~ 2. 19(목) 18:00까지
AI·IoT·센서·통신·액추에이터 제어기술을 적용한 AI·스마트전자제품을 보유하거나 개발 중인 스타트업 및 중소기업을 대상으로, 제품 기획부터 시제품·금형 단계까지를 공동개발 방식으로 지원하는 사업입니다. 단순 보조금이 아닌, 서울용산시제품제작소 전자제조센터의 전문 인력과 장비를 직접 활용해 실제 제품 완성도를 높이는 데 목적이 있습니다.
본 사업은 기술은 있으나 개발·제조 인프라가 부족한 기업이 시장 진입 장벽을 낮출 수 있도록 설계된 실무형 지원 프로그램입니다. 특히 하드웨어 기반 AI·스마트전자제품의 초기 개발 리스크를 줄이고, 양산 가능성까지 검증할 수 있도록 전 주기 지원이 이루어집니다.
■ 지원 목적 및 개요
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스타트업·중소기업 우수 제품의 개발·제조 전 과정 공동개발 지원
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AI·스마트전자제품의 기술 완성도 및 사업화 가능성 제고
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시제품 제작, 금형 단계까지 연계 지원을 통한 시장 진입 가속
■ 지원 대상
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전자기기 기반 제품을 개발·제조하는 스타트업 및 중소기업
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AI, IoT, 센서, 통신, 액추에이터 제어기술이 적용된 중·소형 전자제품 보유 기업
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기업당 1개 제품만 신청 가능
■ 지원 유형 개요
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유형1: 제품개발 지원
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유형2: 금형 지원
※ 두 유형 동시 지원 불가 (중복 선정 시 한 유형 포기)
■ 유형1 | 제품개발 지원 (초기~시제품 단계)
전자보드, 기구, 시제품 제작까지 제품 개발 전반을 폭넓게 지원하는 유형입니다.
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전자보드(하드웨어)
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전자회로 설계, 아트웍, 부품 선정
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PCB 제작, SMT 조립, 검사·측정
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펌웨어 설계 및 디버깅
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기구(하우징)
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외형 컨셉 단계 3D 모델링
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3D 렌더링 디자인 이미지 지원
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조립·공정·금형·양산성을 고려한 기구 설계
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시제품 제작(3D 프린팅)
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산업용 SLA 방식
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산업용 FDM 방식
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폴리젯 방식(투명·풀컬러 가능)
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지원 규모
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최대 30개 제품 내외 선정
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전자보드 시제품: 최대 30개
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3D 프린팅 시제품: 최대 10개
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유의사항
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제품 난이도·크기·지원 요청 범위에 따라 수량 조정 가능
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일부 항목은 기업 부담금 발생 가능
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3D 모델링·기구설계 지원 시 컨셉 스케치 또는 도면 제출 필수
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■ 유형2 | 금형 지원 (양산 준비 단계)
제품 개발이 완료되어 양산을 앞둔 기업을 대상으로 금형 제작을 집중 지원합니다.
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지원 내용
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금형 설계(2D, 3D)
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사출 등 금형 제작 지원
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지원 규모
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최대 8개 제품 선정
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기업당 최대 1,500만 원 상당 지원
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신청 요건
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전자보드 개발 완료
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디자인 및 기구 설계 완료
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PILOT 생산 및 사업화 준비 단계
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유의사항
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금형 원가 분석 후 예산 범위 내 지원
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초과 비용은 기업 부담
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3D 모델링 및 기구 도면 자료 제출 필수
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■ 지원 방식 및 기간
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지원 기간: 2026년 3월 ~ 12월 (약 10개월 이내)
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지원 방식
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사업비 현금 지급 방식 아님
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서울용산시제품제작소 전자제조센터 인프라 활용
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엔지니어·장비 직접 지원 방식
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개발 산출물
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회로도, 도면, 설계 데이터 등 모든 산출물은 기업 귀속
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■ 평가 및 선정 절차
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평가 단계
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1차: 서류 평가
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2차: 발표 평가(대면 또는 온라인)
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1차 서류 평가 기준
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필요성: 목표 명확성, 지원 필요성
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혁신성: 독창성, 기술 경쟁력
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타당성: 개발 계획 구체성, 사업화 가능성
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가산점
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서울시 소재 기업
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서울시 소재 기업부설연구소·연구전담부서 보유 기업
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2차 발표 평가 기준
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개발 가능성 및 기술 역량
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지원 필요성 및 활용 범위
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개발 난이도 및 기간 내 완료 가능성
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사업 참여 의지 및 대응 신속성
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■ 신청 방법 및 문의
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신청 기간: 2026. 1. 30(금) ~ 2. 19(목) 18:00
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신청 방법
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스타트업플러스 플랫폼 온라인 접수
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신청서 및 계획서, 개인정보 동의서 제출
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사업자등록증, 제품자료(카탈로그·2D/3D 도면·이미지 등) 첨부
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문의처
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서울용산시제품제작소
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운영기관: 한국전자정보통신산업진흥회
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이메일 문의 우선 접수
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본 사업은 AI·스마트전자제품을 보유한 기업이 기획–개발–시제품–금형까지 한 번에 검증할 수 있는 실질적인 지원사업입니다. 자체 인력과 제조 인프라가 부족한 기업에게는 공동개발 방식을 통해 기술 리스크를 줄이고, 빠른 사업화를 도모할 수 있는 중요한 기회가 될 것입니다.